(1)泥条弯曲:如果泥条出口时向一侧弯曲，两侧外壁一侧较厚，一侧较薄，这是因为机口、芯片和螺旋绞刀的中线没有对齐，应重新调整。

若泥条向一侧弯曲，两侧壁厚无异常，则是切条机泥床两侧不同高度，泥条向低侧跑，应垫平。

如果泥条呈Z向前，凹陷处有时被拉烂，则是第一节螺旋纹刀主叶与副叶顶部不均匀，或副叶已严重磨损变小，应更换。

(2)砖的纵向裂纹(即刀架裂纹)是由于愈合长度不足和泥浆二次结合不良造成的。请参阅本章3.3节，芯具。

（3）孔变形：如果减速电机反转孔变小，可能是芯头严重磨损或收缩过多，应更换和调整。如果孔移位或芯，可能是芯杆太薄和倾斜，应纠正或更换。如果孔坍塌，泥浆太软，应调整成型水。如果相邻的两个孔位置发生变化，但连接成一个大孔，则两个芯杆或芯头之间有杂物，应清除。

（4）坯体变形：主要原因是泥浆太软，应调整成型水分。也可能是螺旋绞刀叶片磨损严重，叶片螺旋角错误，机头和机口过短，挤压压力不足，应调整。如果在通过切割机的泥床后发生变形，检查泥床上的托辊是否不均匀，或托辊上有泥块，应进行调整和清理。

(5)泥缸，泥条发烧:可能是泥料太干或机头，机口太长，芯结构不当，阻力太大，应该调整。也可能是绞刀叶片的螺旋角太大，叶片的推进面太粗糙，或者泥缸内壁磨得太轻，导致泥缸内的泥浆旋转太多。请参阅本章3.2节，螺旋挤泥机，或在泥缸内壁镶焊肋。

(6)泥条横向断裂:成型水分可能过低，应调整。或者泥浆的塑性太差，请参考本书第二章2.第二节。如果泥条发烧严重，横向断裂，应参照(19)条进行处理。如果泥条在泥床上向前移动时上下跳动并断裂，则泥床上的托辊不均匀或包裹在泥块中，应进行调整或清理。

(7)形成裂纹的产生及防治：由于减速电机反转芯片调整不到位，造成挤出泥速不均，造成剪刀口、月牙形等裂纹。

由此产生的典型裂纹如图6所示：

内外不同的泥流速度不仅使泥条沿前进方向分层，层间气、水相对积聚，造成实心砖的螺旋纹，S形状和空心砖分层，也会导致空白体中部致密，边缘松动。密集的含水量较少，干运动收缩较少；松散的含水量更多，一千个声音收缩也更少。当两者之间的收缩率差超过泥浆材料的弹性系数（1%~2%）时，拉出空白体。空心砖壁薄而较弱，这种情况尤为突出。上图中的剪刀口裂纹是由于泥浆流速不均匀而引起的典型的干拉裂纹。

干燥后，砖坯大面中肋附近经常出现剪刀口裂纹，裂纹可达4处mm宽1OOmm长或多。位置从中肋孔角干燥的迎风面开始。

这种砖孔通常在1~3小时后垂直放置，上顶表面的中肋孔角开始出现裂纹。对于水平放置在条面上的砖，顶部条面的长度没有收缩时，顶部条面的长度由246迅速增加mm缩短至241mm～242mm，可以清楚地看到，砖的大表面变成了一个上短下长的梯形。几个小时后，剪刀口也出现了裂缝。这是因为泥浆在挤出时中部过快，使得砖坯中部和大表面中部的泥浆比边缘更紧、更致密、含水量更少、干燥和收缩更少。这样，干燥时，两侧应更加收缩，中间不允许收缩，因此只有开裂。

这种速度差也可能导致边缘泥浆不足，拉出条面或孔的侧面，如图6所示

月牙形裂纹分布均匀。

有时，这种新月形裂纹也会出现在一根减速电机反转肋骨上，这表明泥浆不足。当局部泥浆不足不太严重时，产品出窑后会出现均匀分布的弧形细线裂纹。

这种烘烤后开始出现的裂缝，必然会给生产带来无法弥补的损失，这就要求我们在挤出成型阶段要优先预防，及时发现；确实弄清楚，正确解决，发生前消除损失。

由于它们都是由于挤度不均匀，首先要看哪个部分快，哪个部分慢，相差多少，并采取相应措施进行调整，使其基本一致。也就是说，找出零件，找出原因，并努力平衡疏浚和堵塞的组合。

在生产多孔砖或空心砖时，合理制作芯片，利用其相关部位调节各部位的阻力，使泥流挤出速度尽可能达到基本平衡是非常重要的。

泥流速度不均有以下几种情况：

①上、下、左、右不均匀：这是机头、机口、芯片和螺旋刀的中心线没有对齐，经常将机口向泥流速度较快的方向移动一点。

②快速中间速度：这是最常见的。您可以将快速位置改为较长的芯头，缓慢位置改为较短的芯头，或者在较快位置的芯头后面放置一个大螺母，以增加阻力并降低泥浆速度。您也可以在大刀片的中间两侧焊接一块三角铁，如图7所示，将泥浆流向两侧。如果焊接后中间泥浆速度太慢，可以将三角铁磨掉一点。如果泥浆速度太快，可以再堆一层电焊。

③两根肋骨的交点可以快速出泥:“十字路口”沿泥流方向焊接长度不超过芯头小端的分流柱，如图8所示，将泥流分流到两侧。如果焊接后泥流过慢，可以将分流柱剪短，直到泥浆速度基本平衡。

④只有一根肋骨速度快:可以在肋骨两侧的芯头上焊接到肋骨表面(斜面)，宽度约为1~2条，宽度约为4条mm～6m，高约lmm～3mm为了防止泥流快跑，如果焊接后泥流过慢，可以将焊道磨掉一点，直到泥速平衡，如图9所示。

（8），由于孔的形状和芯头不合理，产品的孔角应力集中产生放射性裂纹：这种情况主要发生在矩形孔多孔砖上，由于孔小，四个角度没有倒圆或倒圆半径太小，导致应力集中。

由于角度越小，应力集中越严重，锐角的应力集中比钝角严重得多。同一角度的圆角半径越大，应力集中越小GB13544-2000烧结多孔砖对孔的圆角没有具体规定，因此在生产矩形孔烧结多孔砖时，可以将矩形芯头两端的平头改为半圆头，保证孔率大于25%，从根本上消除这一隐患。

(9)人为因素造成的裂缝；如果湿坯尺寸过高，底层空白无法承受压裂，干燥时堆叠处不通风，脱水缓慢，收缩缓慢，迎风面干燥快，收缩快。如果在其交界处出现拉裂，应根据具体情况减少几层，减少成型水分，提高空白强度。